科学技术在不断的发展，人们对材料不断提出各种新的要求。

 

　　在电子电器优先域内，传统的散热方法，是在发热体与散热体之间垫一层缘的介质作为导热材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种方法有一定的效果，但存在导热性能差，机械性能低、价格高等缺点。

 

　　由于近些年来集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路转向微小化，但是发热量也随之增加了，于是我们就需要高导热的缘材料，来去除电子设备所产生的热量。

 

　　导热硅脂是导热材料中重要的一员，它的出现对电子设备的微小化提供了很大的帮助。它在常温下可以固化，颜色为白色或黑色。它需要与空气中的水汽反应后才能固化，固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性，导热膏有固定和粘接性能，所以能够符合工艺密封要求。

 

　　导热硅脂的导热率较低，而且它的工作温度一般不超过200℃，所以也局限了导热硅脂的适用范围。
        
        科学技术总是在进步的，希望导热硅脂能发挥出更多的作用。