众所周知，导热硅胶是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电缘性、耐高温和防水特性。由于导热硅胶属于导热化合物，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时更佳的导热解决方案。

　　导热硅胶的热传导系数与散热器的基本一致，数值越大，表明该导热硅胶的热传递速度越快，导热性能越好。对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。导热硅胶所采用的都是缘性较好的材料，避免了像含银导热硅脂导电的现象发生。

　　导热硅胶因本身材料特性具有缘导热特性，对IC具有很好的防护，由于导热硅胶固化原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，抗电压的可靠性就比较好。作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅胶会因转化为液体，温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。