随着工业生产和科学技术的发展，人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。导热硅胶是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，而导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。

　　导热硅胶垫片又分为很多小类，没个都有自己不同的特性， 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。

　　目前，绝大多数导热硅胶的电缘性能，比较终是由填料粒子的缘性能决定的，导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用，不同种类的填料具有不同的导热机理。金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。