在选择导热硅胶片前，应该考虑电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等多种因素，一般在电子产品的结构设计初期就会考虑将导热硅胶片融入设计，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择优秀的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用高效化。

　　导热硅胶片导热系数的选择，在于看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，相反导热系数高的效果好，但成本也高点。

　　导热硅胶片厚度的选择，这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。