如今，电子产品行业的发展逐渐趋向与微型化和密集化，由于电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少，甚至失去功效，所以导热硅脂能被广泛使用就是能正好的解决这个问题。

　　目前主要的导热方式主要分为电子、声子和光子三类，高分子聚合去本身无自由电子，智能发生原子、基团或链节之间的振动，热传导方式主要是声子，硅脂的导热方式主要是声子导热，加入导热填料后，硅脂的导热性能明显提升，一般填料本身的导热能力以及基体中的分散情况明显影响导热硅脂的性能。

　　比较后，导热硅脂长时间工作会挥发变干，热阻抗也会上升，因此一般1.5~2年就需要更换，不同的导热硅脂会有一两度的差异，但是这个差异很难说是不是涂硅脂量不同导致的(涂得太厚导致散热变差)，好的品牌的硅脂与送的硅脂是会直接影响散热效果的。