随着高科技的不断发展，我们身边的一些电子产品体积变的越来越小，功能却越来越强大，这就给软性导热硅胶片提供了更多应用的机会。

跟我们的生活息息相关的机顶盒也不例外，工程设计师们发挥着他们的聪明才智，不断的将更多的功能集中到更小的组件中，那么温度的控制和散热的设计就成了设计师们要考虑重和解决的重要问题之一，因为温度是影响设备可靠性和使用寿命比较主要的原因。

那么如何在操作空间狭小的条件下，有效的将更多的热量散出呢？

软性导热硅胶片发挥其作用的机会来了，在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降18度左右。

软性导热硅胶片是众多导热介面材料中的一种，外形为片状，具有柔性压缩性强、高可靠度、耐电压、易施工，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性，导热系数从1.0至6.0W,厚度从0.3mm至25mm,超高耐电压可达到15KV,耐燃等级为V-0级。

软性导热硅胶片的应用优先域非常广泛，主要应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块等器件上。