据统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性比较重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。

热设计的原则：     

1.减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。

2.加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。

所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。 

软性硅胶导热缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（缘材料）的二元散热系统的比较佳产品。

在平常的生活工作当中，导热硅胶片已经逐渐广泛应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。是以硅胶为材料，添加金属氧化物等其他辅材，加工而成的一种导热介质材料，主要功能是专门为利用缝隙传递热量，同时还起到缘、减震、密封等作用。

导热硅胶片使用方法

1.保持与导热硅胶片结束面的干净，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。      

2.拿去导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。      

3.左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。      

4.撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。      

5.操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅胶片受到损害。      

6.撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去比较后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。      

7.紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。

导热硅胶片散热效果是非常好的，而在导热硅胶片的安装过程中，建议，应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成，导致起气泡以及导热硅胶片收到损害，导致浪费了金钱，也耽误了时间。