散热膏，实际上应被称为“导热硅脂”，其成分为由硅酮油为基础油，并添加一定的金属氧化物制而成，具有良好电流特性，广泛用于晶体管、热电电阻器等电子元件及各种散热模块的散热、缘用。

散热膏广泛用作电子元器件的热传导材料，如处理器CPU与散热器间填缝，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。散热膏具有优良的耐热性、电缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味。

正确的使用办法：

散热膏的正确使用方法（用CPU来做实验，此时的散热膏也称之为CPU导热硅胶）

1.用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。如果表面干净无油，这一步可以略过，如有比较难清洗的油污，可采用精密电器清洁剂清洗，不会跟散热膏有冲突。

2.确定CPU与散热片上接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。

3.用干净的工具挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角，只需要一小块就可以了，差不多半粒米大小。

4.将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹!

5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。

6. 运用工具从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。

7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。