(一)材料

　　在物理学中，不同的材料，热传导系数，是不同的，至于具体参数，可以上网搜或查工具书，我就不多说了，就一般来说，我们都知道，空气热传导性是很低。然后说说市面上常见的各导热硅脂的成份，主要是铝、铜、银、金、钻石(一般是人造钻石，主要含碳元素)，在热传导性能方面，钻石>金>银>铜>铝，依次排列。在市面上，我们经常所接触到的导热硅脂，其中也有些是化工材料(好多杂牌的，具体成份是什么，实在没有闲心去考究它，因为我不用这种硅脂)，热传导系数好不好，那都是别人说的，但我从不建议用。

　　(二)工艺

　　这方面，我前面讲了，CPU和散热器的接触面，是有很多微细的坑槽的，而导热硅脂所含的主要导热成份材料(比如说钻石粉末、金粉末、银粉末等)，包括起到均匀流动分布与黏合作用的各类化工辅助剂(类似于硅油之类的)。在理论上来说，是越微细小，越能充份填充两者的接触面，就越能提高散热性能，所以，现很多厂商的导热硅脂，有些提到是纳米工艺的，有些是金属离子工艺(钎焊差不多就类似于这种工艺)等等，这要说起来篇幅就长了去了，就不多说了。但我要是说起一个有关CPU比较典型的事件，相信大家都略有体会，前几年，Intel在Ivy Bridge架构的CPU在超频时温度大大高于Sandy Bridge，就是因为之前的CPU上盖封装用的是钎焊工艺，而后来用的是普通的硅脂，这也是DIY界一时热议的“CPU开盖”事件。

　　(三)能效期

　　这是我自己总结出来的一点，也就是我自己所使用过的导热硅脂中，有些在刚开始用的时候，还能有效地传导散热，可在过一段时间后，就会出现不同的性能衰退下降，有些甚至两三个月后，温度就又飙上来了。相信拆过或维修过电脑，拆过好CPU散热器的都知道，有些好几年之后，CPU的导热硅脂，都变干变硬了。其实，这一点也是和第(二)点的艺是有很大关系的，像导热材料的制作工艺，化工辅助剂的挥发干涸等。从实际来说，我个人觉得，如果能效期达到1年半到2年以上(即便是1年以上也可)，性能呈缓慢下降，还是可以接受的，但如果只有短短三五个月，就性能陡降，那就不能接受了，谁闲得没事干，三五个月就拆电脑换硅脂呀。