关于导热硅胶片的应用，相信很多电子产品的研发工程师都清楚它的使用方法与性能特点，但是提起导热陶瓷片相信还是有不少工程师表示不了解其特性，其实陶瓷片中的氧化铝、氮化铝也是硅胶片中起到导热作用的核心物质，但是它们之间的差异性究竟在哪里呢?

　　硅胶片与陶瓷片的区别：

　　耐温范围：高导热硅胶片高温度工作范围比较高是200℃，但是陶瓷片可以承受1700℃以上高温;

　　材料硬度：硅胶片是一种可压缩弹性软硅胶材料，而陶瓷片属于高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷片要远远高于硅胶片;

　　缘性能：导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm，而的陶瓷片的击穿电压15KV/mm，陶瓷片的体积电阻y也高达1012Ω·m;

　　导热系数：硅胶片的导热系数远远不及掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片，氧化铝陶瓷片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上;

　　贴合性能：导热硅胶片缘柔软带性能使它的贴服性能极为优越，也让它在各种电子产品的芯片上导热应用极为广泛，但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹导热硅脂增加其贴服性，这也导致陶瓷片未被电子产品散热大范围使用的主要原因之一。

　　即使陶瓷片有诸多优点，但是也无法完全替代硅胶片，就像硅胶片无法完全替代硅脂一样，因为每款导热材料都有着因为其特征的而适应的电子的导热散热场景，就像台式电脑芯片的导热硅脂、户外照明灯具的导热灌封胶、智能手机中的散热石墨片。