我们熟知在电子设备性能和成本方面，降低功耗是一个关键的差异化因素，而导热硅胶就是解决电子设备发生热问题的应用产品。导热硅胶是优质的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时更佳的导热解决方案。

　　导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。选用导热硅胶的比较主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

　　导热硅胶可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，有了导热硅胶的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。