导热硅脂是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，一般为了减低芯片和散热器之间的接触热阻，通常会使用高导热性的导热硅脂，选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。

　　当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的导热硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。

　　在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，更简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。