导热硅胶是非常优质的导热化合物以及是不会固体化，可与很多基底粘接，吸湿快速固化成弹性体。不腐蚀铜及其合金，完全固化后有很好的粘接力，广泛应用于各类电子元件产品，在耐候性、耐腐蚀性、抗老化性都比较优秀的。

　　导热硅胶其高粘结性能还有的导热效果是目前CPU和GPU以及散热器接触时更佳的导热解决方案，以硅胶为材料，添加金属氧化物等其他辅材，加工而成的一种导热介质材料，主要功能是专门为利用缝隙传递热量，同时还起到缘、减震、密封等作用。

　　导热硅胶完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积，除了导热硅胶对电子器件有粘接，固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，是极具工艺性和使用性的导热新材料。