导热硅胶在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，导热硅胶片的厚度，软硬度可根据设计的不同进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度。粗糙度工差要求。从而提高系统的可靠性。被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。

　　导热硅胶是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种佳的导热填充材料。

　　导热硅胶片的比较主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，热阻大，会严重阻碍热量在接触面之间的传递。有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。