对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，接触式的优点是测量准确，但测温探头会破坏一点器件的散热性能，毕竟要紧贴器件表面影响散热;非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测局部范围内的比较高温度点。

　　但这些测试测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，只能再通过△T = Rj * Q 计算得出。其中，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差(Tj-Ts)，Ts即是测得的壳体温度，单位℃,Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W,Q是热耗，单位W，对能量转换类的器件，(1-转换效率)*输入功率就是热耗，对非能量转换器件，即一般功能性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。

　　如此，结温可以很容易的推算得出，如果(结温，输入电功率)的静态工作点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围，则热设计和热测试通过。

　　器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，加大了散热面积。