导热硅胶是优质的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时更佳的导热解决方案。导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

　　导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

　　选用导热硅胶片的比较主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。涂抹导热硅胶方法与涂抹导热硅脂大同小异，但由于导热硅胶在靠前次使用的时候会被CPU高温熔化，然后均匀粘合在CPU与散热片上，当温度下降冷却后，硅胶则把CPU和散热片紧密地联结在一起，因此在涂抹时要注意不能涂抹过多，否则高温熔化后的硅胶会流到CPU插槽上面，不仅会把CPU牢固地粘在CPU插槽上，而且还有可能使CPU的针脚缘，导致CPU无法正常工作!

　　导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间，铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。