热传导材料用于电子电器机构件的填缝和结着;具有高结着性，无腐蚀，耐高温，防水，可以选择单组份的简单操作;将材料倒于电子机构件中，用于隔空气，水汽和灰尘的作用，并有防震;有些材料还有良好的导热性在电子基板上涂覆一层保护膜，用于防护水汽，灰尘油污 等侵袭;易于使用和维修;本材料用于产生热的电子元件和散热器之间，更大限度的保护发热电子;有导热粘接剂，导热硅脂和导热硅 胶，本材料为更好的发挥硅胶的性能而开发，可以帮助硅胶有 更好的粘接性和流动性等;

　　热传导材料的应用范围

　　1，晶体管、大功率器件、散热(电路板芯片、电源)

　　2，cpu组装(电脑、风扇)

　　3，热变换器(led照明)

　　4，温度传感器(太阳能)

　　5，汽车电子(发动机、轴承、轮胎)

　　6，家用电器(微波炉、空调、电视)