导热硅胶包括室温硫化的和高温硫化的，其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、缘及密封等(它能够提供系统所需的高弹性和耐热性，又可将系统的热量迅速传递出去)。

通常，高温硫化的导热硅胶的导热性能要高于室温硫化的，高温硫化导热硅胶主要以片的形式应用，作为垫片或者散热片;室温硫化导热硅胶主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装等。 　　

作为缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言，其热导率仅为0.2W/(mK)左右，但通过在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金属类材料(如SiC、石墨、炭黑等)后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热硅胶材料的导热性能，比较终由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。